16 lipca, 2024

MSPStandard

Znajdź wszystkie najnowsze artykuły i oglądaj programy telewizyjne, reportaże i podcasty związane z Polską

Polski CEZAMAT wspiera krajowe możliwości fotoniczne i szersze europejskie ambicje w zakresie chipów

Polski CEZAMAT wspiera krajowe możliwości fotoniczne i szersze europejskie ambicje w zakresie chipów

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii (CEZAMAT) Politechniki Warszawskiej, jeden z największych w Polsce projektów inwestycyjnych w zakresie zaawansowanych technologii w zakresie badań i rozwoju, wspiera ambicje Polski w zakresie półprzewodników, a zwłaszcza tętniącego życiem ekosystemu fotonicznego w kraju. Oprócz Politechniki Warszawskiej jako szefa federacji, w skład CEZAMAT wchodzą także różne instytucje w ramach Wojskowej Akademii Technicznej, Uniwersytetu Warszawskiego i Polskiej Akademii Nauk.

Współfinansowany przez Unię Europejską i powołany w celu umożliwienia interdyscyplinarnego rozwoju badań nad nowoczesnymi materiałami i technologiami, CEZAMAT prowadzi sieć specjalistycznych laboratoriów. Na przykład Dział Inteligentnych Systemów Półprzewodnikowych CEZAMAT posiada grupy badawcze zajmujące się zarówno technologiami półprzewodników planarnych, jak i zintegrowaną fotoniką i oferuje szereg zaawansowanego sprzętu partnerom akademickim i przemysłowym, w tym łączenie płytek, wyrównywanie masek, trawienie na sucho i systemy wiązek elektronów. litografia i chemiczne osadzanie z fazy gazowej.

Grupa Zintegrowanej Fotoniki w CEZAMAT zajmuje się podstawowymi i przemysłowymi badaniami i rozwojem w zakresie projektowania, symulacji, wytwarzania i charakteryzowania zintegrowanych urządzeń fotonicznych. Wraz z rozwojem komponentów fotonicznych opartych na fosforku indu (InP) i SOI, na podłożach z azotku krzemu (SiN) wyprodukowano zintegrowane komponenty fotoniczne światła widzialnego, takie jak światłowody, dzielniki mocy optycznej i de-/multipleksery. . Zastosowanie litografii wiązką elektronów w procesie produkcyjnym umożliwia prototypowanie komponentów i obwodów fotonicznych bez konieczności stosowania masek fotolitograficznych, umożliwiając w ten sposób szybkie prototypowanie. Aktualnie posiadany sprzęt pozwala na produkcję podłoży o grubościach 2, 4 i 8 cali.

W maju 2024 roku CEZAMAT wspólnie utworzył Centrum Kompetencyjne Mikroelektroniki i Fotoniki z Polskim Instytutem Mikroelektroniki i Fotoniki Łukasiewicz oraz Instytutem Tele i Radiotechniki Łukasiewicza. W ramach projektu CEZAMAT zakupi nowy sprzęt w istniejących laboratoriach, co ma na celu stworzenie unikalnej w Polsce mocy produkcyjnej chipów fotonicznych i urządzeń mikroelektronicznych. Według CEZAMAT, po ukończeniu będzie to jedyny park technologiczny w Europie Środkowo-Wschodniej w pełni przystosowany do podłoży 8-calowych.

Konsorcjum FAMES – jeden z największych projektów finansowanych przez uczestniczące Państwa członkowskie i Chips Consortium z kwotą 830 mln EUR dofinansowania w ramach europejskiej ustawy o chipach, obejmuje CEZAMAT jako jedną z czterech linii pilotażowych rozwijających nowe technologie, takie jak FD-SOI. 10 nm, 7 nm i wbudowane pamięci nieulotne. Linie pilotażowe będą dostępne dla wszystkich europejskich uniwersytetów i instytucji. W projekcie prowadzonym przez francuski instytut badawczo-rozwojowy CEA-LETI, w projekcie biorą udział także inni kluczowi gracze w europejskim ekosystemie chipów, w tym IMEC z Belgii, Fraunhofer Microelectronics z Niemiec i Tyndall z Irlandii.

READ  Współpraca Polski i ONZ-Habitat w celu wdrożenia rozwiązań w zakresie energii odnawialnej w Wielkim Bejrucie w Libanie